南京IC晶圆回收-IC晶圆切割的刀法

最近有同学翻老wu博客的旧文，其中《BGA飞线焊接、刮U、IC丝印打磨》这篇文章中关于刮U飞线的配图他觉得蛮有意思，就在微信里把图片发给了我，然后问我说，这都把IC磨掉一个角了，这IC不会坏掉吗？还有这种骚操做？

还真的可以这样，其实这磨掉的部分是IC的封装，而并不是晶片本身，并未伤及芯片功能电路。

你在PCB上看到的，只是IC的封装，die只是封装里头的一小部分，同一规格封装的芯片，根据集成电路功能的复杂程度而异，晶体管的数量不同，die的面积也有所不同，但同一规格封装的芯片其中电路板上的占用面积是一致的。

比如这颗DIP封装的MCU，其die只有小指甲片大小。

那为什么要对die进行封装呢？

集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装，是处于半导体器件制造的阶段，芯片加工完成后， 芯片在空气中与各种杂质接触从而对 芯片上的电路产生腐蚀， 进而使芯片的电气性能下降， 甚至损坏。 同时， 没有保护的芯片很易被划伤且不方便操作， die被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在PCB里。

所以，把芯片经X光的照射，就能看到die和金线的分布，只要避开这些区域，就可以将芯片封装刮开，达到修复芯片或者芯片的目的

比如国外发烧玩家，就将AMD的CPU封装打开进行开核，8核秒变16核，歪。

如上边台积电IC制造流程宣传视频所示，硅晶棒切割打磨成晶圆 wafer

，然后晶圆经过光刻和蚀刻成若干片die，经过晶圆针测后，将切割下来的die进行封装，对封装好的芯片进行测试。

晶圆划片（即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（die），称之为晶圆划片。

最早的晶圆是用划片系统进行划片（切割）的，现在这种方法任然占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）划片方法是目前常见的晶圆划片方法。

而新型的激光晶圆划片属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的有点，聚焦点可小到亚微米数量级，从而对晶圆的微处理更具优越性。