镀金废料中回收金的常规方法有：硝基化合物氧化法、王水溶解法、硝酸溶浸法、硫脲法和电解法等。通过广州物资回收处理实践得知，这些方法缺点多，如液有剧毒、王水污染严重、回收率低、纯度低、工艺复杂、成本高和投资大等。物资回收处理研究技术中心提供一种工艺简单、成本低的从废料中回收金的方法。 实例1 电气接插镀金件废料及其生产中产生的边角料，基体为玻璃纤维增强树脂复合板材，尺寸为0．2～4cm2不等，除去杂质，清...

镀金废料回金常用方法
镀金废料中回收金的常规方法有：硝基化合物氧化法、王水溶解法、硝酸溶浸法、硫脲法和电解法等。通过广州物资回收处理实践得知，这些方法缺点多，如液有剧毒、王水污染严重、回收率低、纯度低、工艺复杂、成本高和投资大等。物资回收处理研究技术中心提供一种工艺简单、成本低的从废料中回收金的方法。
镀金废料回金实例
实例1 电气接插镀金件废料及其生产中产生的边角料，基体为玻璃纤维增强树脂复合板材，尺寸为0．2～4cm2不等，除去杂质，清洗干净，加入浓度为15％～70％的硝酸溶液中，水浴加热。废料表层金箔与基体脱落后，停止加热，冷却，倾倒上层溶液，得 到金箔与基体剥离后的混合体，向混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，基体留在容器内，基体也可回收做填料。实现了从废料中回收金，金的纯度约为99．9％。

实例2 将废旧手机、计算机的主板销毁处理成小片后，加入浓度为15％～70％的硝酸溶液中，水浴加热并搅拌。废料表层金箔与基体脱落后，停止加热，冷却，倾倒上层溶液，溶液中含有的Cu、Ag和Pd等可通过加入氯化钠、草酸、氨水等分离提取。容器底为金箔与基体剥离后的混合体，向混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，基体留在容器内。实现了从废料中回收金，金的纯度约为99．9％。

实例3 将印刷线路板的边角料加入浓度为15％～70％的硝酸溶液中，水浴加热并搅拌。废料表层金箔与基体脱落后，停止加热，冷却，倾倒上层溶液，溶液中含有的铜等其他金属可通过再分离提取。容器底为金箔与基体剥离后的混合体，向混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，基体留在容器内。实现了从废料中回收金，金的纯度约为99．9％。

实例4处理研究，将电气接插镀金件废料，废旧手机、计算机的主板碎片，印刷电路板的边角料等放人马弗炉中，升温至450。C，灼烧1．5h，去除有机物，冷却后，原废料表层金箔与基体脱落，向混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，基体留在容器内。实现了从废料中回收金，用酸溶解处理残留在金表面的一些金属，得到金的纯度约为99％。

实例5 将金属铜基体上镀金的废料及边角料放人马弗炉中，升温至400℃，然后放入水中骤冷，因为基体热膨胀冷收缩系数不同，废料表层金箔与铜基体脱落。向金箔与基体剥离后的混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，铜基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，铜基体留在容器内。实现了从废料中回收金，用酸溶解处理残留在金表面的铜金属，得到金的纯度约为99．9％。



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一、镀金的目的：
由于黄金的低电阻抗值(2.13μΩ?cm)，及黄金不易氧化及腐蚀，所以黄金镀层的电接触阻抗就比较低、比较稳定，因此被用来当作讯号导通材料。就MIL-G-45204及ASTM-B488-01规范电子零件镀金的要求，在黄金纯度的部份分为三级(如表一)，在硬度部份分为四级(如表二)。因此不同的纯度及硬度就有不同的电子零件用途，详细请参阅ASTM-B488-01规范的X1.1。文中清楚说明，TypeI(纯度99.7%以上)是应用在连接器、插拔性接点之用途。TypeII (纯度99.0%以上)是应用在高插拔性接点(高耐磨损)之用途，但是不能应用在高温环境(包含组装环境)，因为金层中的硬化剂会在高温下加速氧化。TypeIII (纯度99.9%以上)是应用在半导体、焊锡、高温环境?等用途。然而目前在电子业界使用硬式黄金镀膜，主要用在连接器及PCB的金手指，由于其使用场合是需要插拔，所以有耐磨性之要求，就各大连接器厂的镀金规定都设在TypeI-C(纯度99.7%、硬度130~200 HK25)。因此在黄金镀浴中必须加入微量的”硬化剂”，目前所知的硬化剂不外乎是钴、镍、铁 (依照被使用率顺序)，而其中九成市场为金-钴合金。

二、酸性硬金药水架构：
在酸性低氰药水系统有柠檬酸系、(焦)磷酸系、有机瞵酸?等，而最被常用的就是柠檬酸系。以下我们就来详细剖析酸性硬金浴的架构：

镀金
1.金属盐：药水中的黄金离子来源。目前几乎全是使用PGC亚金钾(Potassium Gold Cynide)。

2.导电盐：增加药水的导电度。通常为钾、钠、铵之盐类，例如盐、氨基磺酸 盐、柠檬酸盐、酒石酸钾盐、磷酸盐、硼酸盐、碳酸盐、焦磷酸盐、乳酸盐?等。导电盐可以含有一种以上的盐类，必须为可溶性与镀浴中其他成分兼容而不产生沉淀。总盐含量约100~200 g/L之间，含量太少导电会不良，含量太多容易产生结晶物，或药水黏度上升而导致效率下降。

3.缓冲盐：保持药水于一定的PH值，一般约在3.5~4.8之间。可含一种以上的有机酸或无机酸。有机酸有草酸、甲酸、胺基乙酸、磺酸、柠康酸、乳酸、葡萄糖酸?等，无机酸有硼酸、、磷酸?等。缓冲盐的量一般不高，约在5~50 g/l之间。PH值小于3以下亚金钾会沉淀，PH值太高则容易粗糙或烧焦，而且硬化剂难以共析。

4.螯合剂：或称错化合剂，使金属杂质或光泽剂，及硬化剂金属形成错化合物。通常螯合剂有物、柠檬酸、胺基梭酸、腈基三乙酸、EDTA、ETMA、ATMP、HEDP、胺乙酸二乙酯?等。使用浓度视药品及用途差异性很大。

5.光泽剂：有助于使沉积的结晶变细，增加沉积的光泽及硬度。例如中低电流区的光泽剂为钴，一般为钴、柠檬酸钴、草酸钴、焦磷酸钴，及其它预

先螯合的钴盐。而高电流光泽剂(高速电镀用)多半为Pyridine类、Glucose类、Quinoline类、Pyrrolidine类?等。中低电流光泽剂不足 时，镀层会偏红、硬度变软



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镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

镀金与化金的区别
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。






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